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Référence fabricant | CKCM25X5R1A473M060AA |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X5R1A473M060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X5R1A473M060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X5R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X5R1A473M060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X5R1A473M060AA-FT |
CKCL22X5R0J474M
TDK Corporation
CKCL22X5R1A224M
TDK Corporation
CKCL22X5R1A474M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1C224M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1C224M085AK
TDK Corporation
CKCL22X5R1E104M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1E473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1H102M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1H103M085AA
TDK Corporation
CKCL22X5R1H104M085AB
TDK Corporation
XC6SLX4-3TQG144C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-L1CSG484I
Xilinx Inc.
XC3SD1800A-4FG676I
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation
AGL030V5-VQ100I
Microsemi Corporation
EP1K10FC256-3N
Intel
M1A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-FG144
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31I7N
Intel