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Référence fabricant | CKCM25CH1H330K060AA |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25CH1H330K060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25CH1H330K060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | CH |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25CH1H330K060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25CH1H330K060AA-FT |
CKCL22CH1H331K085AA
TDK Corporation
CKCL22CH1H470K085AA
TDK Corporation
CKCL22CH1H471K085AA
TDK Corporation
CKCL22CH1H680K085AA
TDK Corporation
CKCL22JB0J105M085AA
TDK Corporation
CKCL22JB0J225M085AA
TDK Corporation
CKCL22JB1A474M085AA
TDK Corporation
CKCL22JB1C105M085AB
TDK Corporation
CKCL22JB1C224M085AA
TDK Corporation
CKCL22JB1E104M085AA
TDK Corporation
XA6SLX75-3CSG484Q
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FBG676C
Xilinx Inc.
XC4062XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456I
Xilinx Inc.
M2GL025S-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-1VQG100M
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF29C6G
Intel
EP2SGX30CF780C5
Intel
EP1C20F324C7N
Intel