maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3FD681K-NR
Référence fabricant | CK45-R3FD681K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3FD681K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3FD681K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.413" Dia (10.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.571" (14.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3FD681K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3FD681K-NR-FT |
CK45-B3FD182KYNR
TDK Corporation
CK45-R3DD272K-NR
TDK Corporation
CC45SL3AD102JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD681JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD471JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD103KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD332KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD332KYNNA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel