maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3DD182K-NR
Référence fabricant | CK45-R3DD182K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3DD182K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3DD182K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.531" Dia (13.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.689" (17.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3DD182K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3DD182K-NR-FT |
CK45-R3DD121K-NR
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD272KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD182KYNR
TDK Corporation
CK45-R3DD272K-NR
TDK Corporation
CC45SL3AD102JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD681JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD471JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD103KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD222KYNR
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel