maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3AD332K-NR
Référence fabricant | CK45-R3AD332K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3AD332K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3AD332K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.531" Dia (13.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.689" (17.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD332K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3AD332K-NR-FT |
CK45-R3AD181K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD271K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD101K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD121K-NR
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD272KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD182KYNR
TDK Corporation
CK45-R3DD272K-NR
TDK Corporation
CC45SL3AD102JYNN
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel