maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3AD152K-NR
Référence fabricant | CK45-R3AD152K-NR |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3AD152K-NR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3AD152K-NR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.394" Dia (10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.551" (14.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD152K-NR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3AD152K-NR-FT |
CK45-E3FD471ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD121K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD181K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-NR
TDK Corporation
CK45-R3AD271K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD101K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD121K-NR
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD272KYNR
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
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EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel