maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-R3AD101K-GRA
Référence fabricant | CK45-R3AD101K-GRA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-R3AD101K-GRA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45-RR |
CK45-R3AD101K-GRA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | R |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.236" Dia (6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.394" (10.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-R3AD101K-GRA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-R3AD101K-GRA-FT |
CC45SL3FD560JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD560JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD680JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD680JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD820JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD030CYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD030CYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD080DYGNA
TDK Corporation
CC45SL3JD080DYNNA
TDK Corporation
CC45SL3JD080DYVNA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
MP20K400BC652
Intel
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Intel