maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-E3FD222ZYVNA
Référence fabricant | CK45-E3FD222ZYVNA |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-E3FD222ZYVNA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-E3FD222ZYVNA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.374" Dia (9.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.531" (13.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3FD222ZYVNA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-E3FD222ZYVNA-FT |
CC45SL3FD270JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD330JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD390JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD470JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD560JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD560JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD680JYGNA
TDK Corporation
CC45SL3FD680JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3FD820JYVNA
TDK Corporation
CC45SL3JD030CYNNA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation