maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK06BX684K
Référence fabricant | CK06BX684K |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CK06BX684K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-C-11015, CK06 |
CK06BX684K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | BX |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.290" L x 0.090" W (7.37mm x 2.29mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.300" (7.62mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK06BX684K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK06BX684K-FT |
CKR22BX331MP
AVX Corporation
CKR22BX332KP
AVX Corporation
CKR22BX332KR
AVX Corporation
CKR22BX332KR-LL
AVX Corporation
CKR22BX332KS
AVX Corporation
CKR22BX332KS-LL
AVX Corporation
CKR22BX333KR
AVX Corporation
CKR22BX333KR-LL
AVX Corporation
CKR22BX333KS
AVX Corporation
CKR22BX391KM
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel