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Référence fabricant | CGJ2B2C0G1H6R8D050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGJ2B2C0G1H6R8D050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGJ |
CGJ2B2C0G1H6R8D050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGJ2B2C0G1H6R8D050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGJ2B2C0G1H6R8D050BA-FT |
CEU3E2X7R2A102K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A222K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H103M080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H153K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R1H333K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A152K080AE
TDK Corporation
CEU3E2X7R2A332M080AE
TDK Corporation
CGBDT1X5R0G105M022BC
TDK Corporation
CGBDT1X6S0G105M022BC
TDK Corporation
CGBDT1X7T0E105M022BC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel