maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB3B1X6S1A225M055AC
Référence fabricant | CGB3B1X6S1A225M055AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGB3B1X6S1A225M055AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB3B1X6S1A225M055AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B1X6S1A225M055AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB3B1X6S1A225M055AC-FT |
CGJ5C4C0G2H391J060AA
TDK Corporation
CGJ5F3C0G2D332J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H102J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H392J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H472J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H681J085AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G1H473J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2C0G2A103J115AA
TDK Corporation
CGJ5H2X7R2A473K115AA
TDK Corporation
CGJ5H3C0G2D472J115AA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel