maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB3B1X5R1C225M055AC
Référence fabricant | CGB3B1X5R1C225M055AC |
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Numéro de pièce future | FT-CGB3B1X5R1C225M055AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB3B1X5R1C225M055AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB3B1X5R1C225M055AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB3B1X5R1C225M055AC-FT |
CGJ5C4C0G2H101J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H181J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H221J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H271J060AA
TDK Corporation
CGJ5C4C0G2H391J060AA
TDK Corporation
CGJ5F3C0G2D332J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H102J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H392J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H472J085AA
TDK Corporation
CGJ5F4C0G2H681J085AA
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel