maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGB2A1X6S1A474K033BC
Référence fabricant | CGB2A1X6S1A474K033BC |
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Numéro de pièce future | FT-CGB2A1X6S1A474K033BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGB |
CGB2A1X6S1A474K033BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low Profile |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGB2A1X6S1A474K033BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGB2A1X6S1A474K033BC-FT |
CGJ5L2X7R1H684K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R2A104K160AA
TDK Corporation
CGJ5L2X7R2A683K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3C0G2D682J160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1E335K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1E475K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1H155K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R1H225K160AB
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D104K160AA
TDK Corporation
CGJ5L3X7R2D333K160AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel