maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGADN3X7R1E476M230LE
Référence fabricant | CGADN3X7R1E476M230LE |
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Numéro de pièce future | FT-CGADN3X7R1E476M230LE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGADN3X7R1E476M230LE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 3025 (7563 Metric) |
Taille / Dimension | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGADN3X7R1E476M230LE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGADN3X7R1E476M230LE-FT |
CGA2B2C0G1H390J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H820J050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H221M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H222M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BD
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation