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Référence fabricant | CGA9M2X7R1E106M200KA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA9M2X7R1E106M200KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA9M2X7R1E106M200KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA9M2X7R1E106M200KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA9M2X7R1E106M200KA-FT |
CGB2A1X5R1E105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1C105K033BC
TDK Corporation
CGB2A1X5R1C474K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R0J105M033BB
TDK Corporation
CGB2A1JB1A105K033BC
TDK Corporation
CGB2A3X5R0J105K033BB
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G105M033BC
TDK Corporation
CGB2A1X6S0G474M033BC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel