maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA8P1X7R1E226M250KC
Référence fabricant | CGA8P1X7R1E226M250KC |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8P1X7R1E226M250KC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8P1X7R1E226M250KC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8P1X7R1E226M250KC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8P1X7R1E226M250KC-FT |
CGA9P1X7T2J474M250KC
TDK Corporation
CGA9Q4C0G2W104J280KA
TDK Corporation
CGA9N4X7R2J224M230KE
TDK Corporation
CGA9Q4NP02W104J280KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3A473K250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103K250KE
TDK Corporation
CGA9P1X7S3D103M250KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KE
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A103J280KC
TDK Corporation
CGA9Q1C0G3A153J280KC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel