maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA8P1C0G3F331K250KE
Référence fabricant | CGA8P1C0G3F331K250KE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA8P1C0G3F331K250KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA8P1C0G3F331K250KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8P1C0G3F331K250KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA8P1C0G3F331K250KE-FT |
CGB2A3JB0G105K033BB
TDK Corporation
CGB2A3JB0J105M033BB
TDK Corporation
CGB2A3X5R0G105K033BB
TDK Corporation
CGB2A3X5R0G105M033BB
TDK Corporation
CGB2T1X5R0G105M022BC
TDK Corporation
CGB2T3X5R0J474M022BB
TDK Corporation
CGB1T3X5R0J104M022BB
TDK Corporation
CGB1T3X6S0G104M022BB
TDK Corporation
CGA9Q1C0G2J104J280KC
TDK Corporation
CGA9P3X7T2E225K250KE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel