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Référence fabricant | CGA5L3X8R1H684M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X8R1H684M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X8R1H684M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1H684M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X8R1H684M160AB-FT |
CGA5L1X8L1C106K160AC
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E155K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A104M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224M160AE
TDK Corporation
CGA5L4NP02J103J160AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel