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Référence fabricant | CGA5L3X7R1V225M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X7R1V225M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X7R1V225M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R1V225M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X7R1V225M160AB-FT |
CGA5C2C0G1H223J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H682J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
CGA5C2NP02A392J060AA
TDK Corporation
CGA5C4C0G2J221J060AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3A102K085AE
TDK Corporation
CGA5F2C0G2A562J085AA
TDK Corporation
CGA5F2NP02A562J085AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel