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Référence fabricant | CGA5L3X5R1H335M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X5R1H335M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X5R1H335M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1H335M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X5R1H335M160AB-FT |
CGA5L3NP02E153J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1V225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R2E104M160AA
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel