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Référence fabricant | CGA5L3X5R1H155K160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X5R1H155K160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X5R1H155K160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1H155K160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X5R1H155K160AB-FT |
CGA5L2X8R2A154M160AA
TDK Corporation
CGA5L3C0G2E223J160AA
TDK Corporation
CGA5L3C0G2E682J160AA
TDK Corporation
CGA5L3C0G2E822J160AA
TDK Corporation
CGA5L3NP02E153J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H105M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H225M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H335K160AB
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel