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Référence fabricant | CGA5L3X5R1E106K160AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L3X5R1E106K160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L3X5R1E106K160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X5R1E106K160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L3X5R1E106K160AB-FT |
CGA5H4X7R2J332M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472M115AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V335K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1C106K160AC
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E155K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A104M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H334K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R2A154K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V335M160AB
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel