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Référence fabricant | CGA5L1X7R1H106K160AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5L1X7R1H106K160AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5L1X7R1H106K160AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X7R1H106K160AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5L1X7R1H106K160AE-FT |
CGA5H2X8R1E684M115AA
TDK Corporation
CGA5H3NP02E103J115AA
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E153K115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J682J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W682J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J102M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J152K115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332K115AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3A222M130AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3D471K130AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel