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Référence fabricant | CGA5K1X7S3D471K130AE |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5K1X7S3D471K130AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5K1X7S3D471K130AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5K1X7S3D471K130AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5K1X7S3D471K130AE-FT |
CGA5L1X7R1E335M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V106M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V685K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X8L0G226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1H155K160AC
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel