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Référence fabricant | CGA5H2X8R1E684K115AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5H2X8R1E684K115AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5H2X8R1E684K115AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X8R1E684K115AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5H2X8R1E684K115AA-FT |
CGA6M3X8R2A474M200AD
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106M250AD
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684M250AD
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AD
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H104J160AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel