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Référence fabricant | CGA5F2X8R1E334K |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5F2X8R1E334K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5F2X8R1E334K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F2X8R1E334K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5F2X8R1E334K-FT |
CGA5F3C0G2E332J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J122J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J472J085AA
TDK Corporation
CGA5F4NP02J392J085AA
TDK Corporation
CGA5F4NP02J472J085AA
TDK Corporation
CGA5H1X7T2J223K115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H473J115AA
TDK Corporation
CGA5H2C0G2A682J115AA
TDK Corporation
CGA5H2NP02A103J115AA
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A224K115AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel