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Référence fabricant | CGA5F2C0G1H822J |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5F2C0G1H822J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5F2C0G1H822J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F2C0G1H822J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5F2C0G1H822J-FT |
CGA5F2NP02A472J085AA
TDK Corporation
CGA5F3C0G2E332J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J122J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J472J085AA
TDK Corporation
CGA5F4NP02J392J085AA
TDK Corporation
CGA5F4NP02J472J085AA
TDK Corporation
CGA5H1X7T2J223K115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H473J115AA
TDK Corporation
CGA5H2C0G2A682J115AA
TDK Corporation
CGA5H2NP02A103J115AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel