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Référence fabricant | CGA5C2NP01H103J060AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA5C2NP01H103J060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA5C2NP01H103J060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5C2NP01H103J060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA5C2NP01H103J060AA-FT |
CGA5L3X8R1H105K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H105K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A224M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R2A334M160AE
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J103J160AE
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333M160AE
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel