maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CGA4F3X7S2A224K
Référence fabricant | CGA4F3X7S2A224K |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4F3X7S2A224K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4F3X7S2A224K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7S2A224K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4F3X7S2A224K-FT |
CGA4J3X5R1H335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1A335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105M125AB
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel