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Référence fabricant | CGA4F2X8R1E154K |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4F2X8R1E154K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4F2X8R1E154K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X8R1E154K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4F2X8R1E154K-FT |
CGA4J2X8R2A223K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E562J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E682J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E822J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E103J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E392J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E682J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E822J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C335K125AB
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation