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Référence fabricant | CGA4F2X7R2A222K |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4F2X7R2A222K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4F2X7R2A222K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A222K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4F2X7R2A222K-FT |
CGA4J2C0G1H223J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A103J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A332J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A682J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP01H223J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP01H333J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A272J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A332J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A392J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A562J125AA
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation