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Référence fabricant | CGA3E3X8R2A333K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E3X8R2A333K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E3X8R2A333K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R2A333K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E3X8R2A333K080AB-FT |
CGA3E3X5R1E474M080AB
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A103J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8L0J225K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H050C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A100D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A820J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A152K080AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel