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Référence fabricant | CGA3E2NP01H150J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP01H150J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP01H150J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H150J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP01H150J080AA-FT |
CGA3E3X7S2A104K080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H103J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R0J475K080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E224K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H332J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AE
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CGA3E2X7R1H473K080AA
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CGA3E3X7R1H474K080AE
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel