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Référence fabricant | CGA3E2NP01H100D080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP01H100D080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP01H100D080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H100D080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP01H100D080AA-FT |
CGA3E2X7R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104K080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H103J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R0J475K080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E224K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H332J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AE
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel