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Référence fabricant | CGA3E2NP01H040C080AA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA3E2NP01H040C080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA3E2NP01H040C080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP01H040C080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA3E2NP01H040C080AA-FT |
CGA4J3X7S1A685M125AB
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104K080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H103J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AA
TDK Corporation
CGA3E1X5R0J475K080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E224K080AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel