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Référence fabricant | CGA2B3X8R2A332M050BB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B3X8R2A332M050BB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B3X8R2A332M050BB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R2A332M050BB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B3X8R2A332M050BB-FT |
CGA2B3X7S2A103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A222K050BB
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A681J050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473K050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A121J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A271J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A391J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H120J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H121J050BA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel