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Référence fabricant | CGA2B3X7S2A102M050BB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B3X7S2A102M050BB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B3X7S2A102M050BB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7S2A102M050BB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B3X7S2A102M050BB-FT |
CGA2B2C0G2A471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H010C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H020C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H040C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H060D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H070D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H080D050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H102J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H150J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H151J050BA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel