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Référence fabricant | CGA2B2X8R2A681K050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X8R2A681K050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X8R2A681K050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A681K050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X8R2A681K050BA-FT |
CGA2B3X7R1E154K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E154M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E224M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1E683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333M050BB
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel