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Référence fabricant | CGA2B2X8R2A151M050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X8R2A151M050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X8R2A151M050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 150pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A151M050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X8R2A151M050BA-FT |
CGA2B3X5R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H473M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H683K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H683M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V104M050BB
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel