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Référence fabricant | CGA2B2X8R2A102K050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X8R2A102K050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X8R2A102K050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R2A102K050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X8R2A102K050BA-FT |
CGA2B3X5R1H103M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H104K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H153M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H223K050BB
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CGA2B3X5R1H223M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H333M050BB
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CGA2B3X5R1H473K050BB
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CGA2B3X5R1H473M050BB
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CGA2B3X5R1H683K050BB
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
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AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel