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Référence fabricant | CGA2B2X5R1H222K050BA |
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Numéro de pièce future | FT-CGA2B2X5R1H222K050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA2B2X5R1H222K050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1H222K050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA2B2X5R1H222K050BA-FT |
CGA2B2X5R1E473K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X5R1E473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C154K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C154M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C333K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C473M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E153M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1E223M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H152M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H221M050BA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation