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Référence fabricant | CFM14JT3M90 |
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Numéro de pièce future | FT-CFM14JT3M90 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CFM |
CFM14JT3M90 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.9 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | 0/ -1500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.067" Dia x 0.130" L (1.70mm x 3.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CFM14JT3M90 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CFM14JT3M90-FT |
CFM14JT75R0
Stackpole Electronics Inc
CFM14JT7M50
Stackpole Electronics Inc
CFM14JT7K50
Stackpole Electronics Inc
CFM14JT7R50
Stackpole Electronics Inc
CFM14JA68K0
Stackpole Electronics Inc
CFM14JT68K0
Stackpole Electronics Inc
CFM14JA680K
Stackpole Electronics Inc
CFM14JT680K
Stackpole Electronics Inc
CFM14JT680R
Stackpole Electronics Inc
CFM14JA680R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel