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Référence fabricant | CFM12JT2M70 |
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Numéro de pièce future | FT-CFM12JT2M70 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CFM |
CFM12JT2M70 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.7 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | 0/ -1500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.256" L (2.30mm x 6.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CFM12JT2M70 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CFM12JT2M70-FT |
CFM12JT5M10
Stackpole Electronics Inc
CFM12JT5K10
Stackpole Electronics Inc
CFM12JT5R10
Stackpole Electronics Inc
CFM12JA47K0
Stackpole Electronics Inc
CFM12JT47K0
Stackpole Electronics Inc
CFM12JA470K
Stackpole Electronics Inc
CFM12JT470K
Stackpole Electronics Inc
CFM12JT470R
Stackpole Electronics Inc
CFM12JA470R
Stackpole Electronics Inc
PCFM12JT470R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel