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Référence fabricant | CF322513-2R2K |
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Numéro de pièce future | FT-CF322513-2R2K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CF322513 |
CF322513-2R2K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 320mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 1 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 7.96MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 75MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 7.96MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.059" (1.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CF322513-2R2K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CF322513-2R2K-FT |
CI201210-R22J
Bourns Inc.
CI160808-4N7D
Bourns Inc.
CI160808-12NJ
Bourns Inc.
CI160808-R10J
Bourns Inc.
CI160808-18NJ
Bourns Inc.
CI160808-33NJ
Bourns Inc.
CI160808-47NJ
Bourns Inc.
CI160808-10NJ
Bourns Inc.
CI160808-1N2D
Bourns Inc.
CI160808-27NJ
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation