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Référence fabricant | CF12JT4K30 |
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Numéro de pièce future | FT-CF12JT4K30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CF |
CF12JT4K30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 4.3 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | 0/ -400ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.106" Dia x 0.335" L (2.70mm x 8.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CF12JT4K30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CF12JT4K30-FT |
HVA08FA50M0
Stackpole Electronics Inc
HVA05FA500M
Stackpole Electronics Inc
HVA08FA500M
Stackpole Electronics Inc
HVA12FA500M
Stackpole Electronics Inc
HVA05FA25M0
Stackpole Electronics Inc
HVA12FA25M0
Stackpole Electronics Inc
HVA08FA25M0
Stackpole Electronics Inc
HVA05FA250M
Stackpole Electronics Inc
HVA08FA250M
Stackpole Electronics Inc
HVA12FA250M
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel