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Référence fabricant | CE201210-8N2J |
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Numéro de pièce future | FT-CE201210-8N2J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CE201210 |
CE201210-8N2J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ceramic |
Inductance | 8.2nH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 300mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 280 mOhm Max |
Q @ Freq | 21 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 2.4GHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.041" (1.03mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CE201210-8N2J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CE201210-8N2J-FT |
CI100505-27NJ
Bourns Inc.
CI100505-2N2D
Bourns Inc.
CI100505-2N7D
Bourns Inc.
CI100505-39NJ
Bourns Inc.
CI100505-3N3D
Bourns Inc.
CI100505-47NJ
Bourns Inc.
CI100505-5N6D
Bourns Inc.
CI100505-68NJ
Bourns Inc.
CI100505-82NJ
Bourns Inc.
CI100505-8N2J
Bourns Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel