maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CDR33BX223BKMMAB
Référence fabricant | CDR33BX223BKMMAB |
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Numéro de pièce future | FT-CDR33BX223BKMMAB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR33 |
CDR33BX223BKMMAB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | BX |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | M (1%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR33BX223BKMMAB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR33BX223BKMMAB-FT |
CDR33BX104AMMRAB
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CDR33BX104AMMRAJ
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CDR33BX104AMUMAB
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CDR33BX104AMUMAJ
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LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel