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Référence fabricant | CDR33BP272AFZMAT |
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Numéro de pièce future | FT-CDR33BP272AFZMAT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR33 |
CDR33BP272AFZMAT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | BP |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | M (1%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR33BP272AFZMAT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR33BP272AFZMAT-FT |
C1210X473KBRAC7800
KEMET
CDR33BX104AKSR7185
KEMET
CDR33BX104AKYS7370
KEMET
CDR33BP122BFUS7185
KEMET
CDR33BX104AKSS7370
KEMET
CDR33BX104AKWS7185
KEMET
CDR33BX823AKUS7185
KEMET
CDR33BP222BJUS7185
KEMET
CDR33BP332AKUR\M500
AVX Corporation
CDR33BX104AKNR\1K
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel