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Référence fabricant | CDR33BP242AFZMAT |
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Numéro de pièce future | FT-CDR33BP242AFZMAT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR33 |
CDR33BP242AFZMAT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2400pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | BP |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | M (1%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR33BP242AFZMAT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR33BP242AFZMAT-FT |
CDR33BX104AKYM7189
KEMET
CDR33BX104AKYP
KEMET
CDR33BX104AKYP7189
KEMET
CDR33BX104AKYR
KEMET
CDR33BX104AKYR7189
KEMET
CDR33BX104AMSP
KEMET
CDR33BX223BKUS
KEMET
CDR33BX473AKUP
KEMET
CDR33BX473AKUR
KEMET
C1210X473KBRAC7800
KEMET
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel