maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CDR31BX183AKZPAB
Référence fabricant | CDR31BX183AKZPAB |
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Numéro de pièce future | FT-CDR31BX183AKZPAB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR31 |
CDR31BX183AKZPAB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.018µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | BX |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | P (0.1%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR31BX183AKZPAB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR31BX183AKZPAB-FT |
CDR31BX182BKWSAR
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XC2S50-6FG256C
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
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XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel